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arm total design 文章 進入arm total design技術社區(qū)

高通在全球范圍內(nèi)指控 Arm壟斷反競爭，芯片架構授權模式面臨重構

  • 3 月 26 日消息，英國芯片設計公司 Arm自被軟銀收購后，業(yè)務模式已經(jīng)逐漸從基礎架構提供商轉向完整芯片設計商。彭博社今天援引知情人士的話透露，高通已向歐盟委員會、美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）及韓國公平交易委員會提交機密文件，指控 Arm涉嫌濫用市場支配地位實施反競爭行為。在與監(jiān)管機構的私下會議和保密文件中，高通指控 Arm 在運營開放授權模式 20 余年后，突然限制技術訪問權限，試圖通過自研芯片業(yè)務提升利潤。具體表現(xiàn)為：· 拒絕提供協(xié)議范圍內(nèi)的關鍵技術· 修改授權條款阻礙客戶產(chǎn)品開發(fā)· 利用指令集架構
  • 關鍵字： 高通  Arm  壟斷反競爭  芯片架構授權  軟銀    

Arm的Cortex-R內(nèi)核加強了對汽車級芯片控制

  • 并非每個計算機系統(tǒng)都可以在引擎蓋下切割它。如今，數(shù)十個電子控制單元 （ECU） 可以分布在現(xiàn)代車輛周圍。每個單元通常只需要足夠的計算能力來完成從車身控制到動力總成等領域的單個任務。在許多情況下，這些計算機模塊必須能夠不間斷地運行安全關鍵作。這意味著要利用緊湊、實時的汽車級微控制器 （MCU）。Arm 的 Cortex-R 系列實時 CPU 內(nèi)核采用與物聯(lián)網(wǎng)設備到高端智能手機相同的節(jié)能架構，正在成為現(xiàn)代汽車的主要構建模塊之一。許多最大的 Arm Cortex-M MCU 供應商
  • 關鍵字： Arm  Cortex-R  汽車級  

微控制器的AI進化：從邊緣運算到智能化的實現(xiàn)

  • AI應用正從云端逐漸向邊緣和終端設備擴展。 微控制器（MCU）作為嵌入式系統(tǒng)的核心，正在經(jīng)歷一場由AI驅動的技術變革。 傳統(tǒng)的MCU主要用于控制和管理硬件設備，但在AI時代，MCU不僅需要滿足傳統(tǒng)應用的需求，還需具備處理AI任務的能力。滿足邊緣與終端設備的需求邊緣計算（Edge Computing）是指將數(shù)據(jù)處理和計算任務從云端轉移到靠近數(shù)據(jù)源的設備上進行。 這種方式能夠減少數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t，提升系統(tǒng)的實時性和隱私保護。 邊緣設備通常資源有限，因此需要高效且低功耗的AI處理器來支持復雜的AI任務。為了滿足邊
  • 關鍵字： 微控制器  AI  邊緣計算  Arm  

Ceva與Arm和SynaXG合作重新定義高能效5G NR處理實現(xiàn)可持續(xù)LEO衛(wèi)星和5G增強版本無線基礎設施

  • 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布與Arm和SynaXG開展戰(zhàn)略合作以提供定制先進5G增強版本 (5G-advanced)解決方案，為無線網(wǎng)絡設備和衛(wèi)星的5G NR處理帶來無與倫比的能效。該解決方案也為無線基礎設施市場的現(xiàn)有和新廠商提供了應對先進5G增強版本和邁向 6G 演進的低風險途徑。?這款定制化的高度集成解決方案采用Arm? Neoverse? N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平臺和SynaXG的運
  • 關鍵字： Ceva  Arm  SynaXG  5G NR處理  LEO衛(wèi)星  5G增強版本  無線基礎設施  

Arm打破邊緣AI“次元壁”：Armv9邊緣AI計算平臺重塑物聯(lián)網(wǎng)未來格局

  • 2025年2月27日，全球領先的 IP 計算平臺公司Arm舉辦媒體溝通會，并正式推出全球首個Armv9邊緣人工智能（AI）計算平臺，以全新Cortex-A320 CPU與Ethos-U85 NPU為核心，為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領域帶來顛覆性突破。該平臺專為邊緣AI場景優(yōu)化，支持運行超10億參數(shù)的大語言模型（LLM），比去年的基于 Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平臺提升了八倍的 ML 計算性能，帶來了顯著的 AI 計算能力突破，標志著邊緣計算正式邁入“高智能、超安全、強能
  • 關鍵字： Arm  邊緣AI  Armv9  邊緣AI計算平臺  物聯(lián)網(wǎng)  

Arm與阿里巴巴合作，KleidiAI與通義千問模型集成

  • Arm?控股有限公司（以下簡稱?“Arm”）今日發(fā)布與阿里巴巴淘天集團輕量級深度學習框架?MNN?的又一新合作。雙方經(jīng)由?Arm KleidiAI?的集成，成功讓多模態(tài)人工智能?(AI)?工作負載通過阿里巴巴經(jīng)指令調(diào)整的通義千問?Qwen2-VL-2B-Instruct?模型運行在搭載?Arm CPU?的移動設備上。該版本的通義千問模型專為端側設備的圖像理解、文本到圖像的推理，以及跨多種
  • 關鍵字： Arm  阿里巴巴  KleidiAI  通義千問  多模態(tài)  

Arm推出全球首個Armv9邊緣AI計算平臺

  • 新聞重點：●? ?全球首個?Armv9?邊緣?AI?計算平臺以?Cortex-A320 CPU?和?Ethos-U85 NPU?為核心，專為物聯(lián)網(wǎng)應用優(yōu)化，支持運行超?10?億參數(shù)的端側?AI?模型，已獲得包括亞馬遜云科技?(AWS)、西門子和瑞薩電子等在內(nèi)的多家行業(yè)領先企業(yè)的支持?！? ?超高能效的?Arm Cortex-A3
  • 關鍵字： Arm  Armv9  邊緣AI  

Arm推出GitHub Copilot新擴展程序，助力快速遷移至Arm架構服務器

  • Arm?控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）宣布其已正式推出專為?GitHub Copilot?設計的新擴展程序。GitHub Copilot?是全球部署最廣泛的人工智能?(AI)?開發(fā)者工具之一，此次推出的擴展程序能讓數(shù)百萬?Copilot?用戶更容易地訪問?Arm??架構的技術，并為開發(fā)者提供更友好的體驗。此外，此次發(fā)布亦首次為全球開發(fā)者免費提供了完整的基于?Arm&n
  • 關鍵字： Arm  GitHub Copilot  Arm架構服務器  服務器  

Arm Ethos-U85 NPU：利用小語言模型在邊緣側實現(xiàn)生成式AI

  • 隨著人工智能?(AI)?的演進，利用小語言模型?(SLM)?在嵌入式設備上執(zhí)行?AI?工作負載成為業(yè)界關注的焦點。Llama、Gemma?和?Phi3?等小語言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設備上的易部署性，贏得了廣泛認可。Arm?預計這類模型的數(shù)量將在?2025?年繼續(xù)增長。Arm?技術以其高性能與低功耗的顯著優(yōu)勢，為小語言模型提供了理想的運行環(huán)境，能夠有效
  • 關鍵字： Arm  Ethos-U85  NPU  小語言模型  生成式AI  

Arm首款自研芯片今夏推出？

  • 《金融時報》（Financial Times）報道，芯片技術供應商Arm正在開發(fā)自己的芯片，第一款芯片最早會在今年夏天亮相，并獲得Meta作為首批客戶之一。Arm 正在開發(fā)新產(chǎn)品，該公司將其技術及更復雜的核心設計授權客戶，讓他們可打造自己的芯片，而它們正在開發(fā)自家芯片，可能會與許多客戶競爭。據(jù)悉，Meta已簽約成為其客戶，該芯片預期將是大型數(shù)據(jù)中心服務器CPU，可針對不同客戶進行定制化，而Arm將生產(chǎn)外包，很可能是臺積電。 第一款Arm自研芯片最早會在今年夏天亮相。Meta今年人工智能開發(fā)的資本支出高達6
  • 關鍵字： Arm  自研芯片  

Arm正在開發(fā)自家芯片：Meta被鎖定為首批客戶

  • 2月14日消息，據(jù)報道，軟銀旗下Arm正加速推進從傳統(tǒng)授權模式向自主芯片設計和制造的重大轉型，預計最早在夏季亮相。據(jù)悉，新芯片將作為大型數(shù)據(jù)中心服務器的中央處理器（CPU）平臺，基于可定制化設計，能夠滿足包括Meta在內(nèi)的多家客戶的特定需求，而生產(chǎn)則可能外包給臺積電等專業(yè)制造商。長期以來，Arm的商業(yè)模式圍繞著向全球科技巨頭如蘋果、谷歌、英偉達、亞馬遜、微軟、高通及英特爾等授權其指令集架構與復雜核心設計，賦能這些企業(yè)自主研發(fā)芯片。然而，面對日益激烈的市場競爭環(huán)境，特別是人工智能（AI）領域需求的井噴式增長
  • 關鍵字： arm  芯片  Meta  

Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構首個公開規(guī)范，加速芯片技術演進

  • Arm?控股有限公司（以下簡稱“Arm”）宣布其芯粒系統(tǒng)架構?(CSA)?正式推出首個公開規(guī)范，進一步推動芯粒技術的標準化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過60?家行業(yè)領先企業(yè)，如?ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等，積極參與了?CSA?的相關工作，助力不同領域的芯片戰(zhàn)略制定并遵循統(tǒng)一的標準。Arm?基礎設施事業(yè)部副總裁&
  • 關鍵字： Arm  芯粒系統(tǒng)架構  CSA  

英偉達布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

  • 據(jù)報道，英偉達與聯(lián)發(fā)科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設備設計的系統(tǒng)級芯片（SoC），首款產(chǎn)品將采用臺積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預計最快在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級的N1X和中端型號N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構的GPU，將是市場上性能最強的SoC之一。換句話說，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過移動版R
  • 關鍵字： 英偉達  Windows  PC  ARM  SoC  

Arm擬提高授權費用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)

  • 1月22日消息，據(jù)報道，Arm計劃大幅提高授權許可費用，漲幅最高可達300%。這一舉措預計將對三星的Exynos芯片未來發(fā)展產(chǎn)生重大影響。Arm架構設計在智能手機、平板電腦及服務器等設備芯片中扮演著至關重要的角色，其應用范圍廣泛。作為Arm架構的重要客戶，三星一直以來都深度依賴其技術。三星的Exynos芯片系列，作為其核心組件，被廣泛應用于自家的智能手機和平板電腦中。然而，近年來三星在芯片研發(fā)和制造領域遭遇了多重挑戰(zhàn)。2019年，三星做出了一個戰(zhàn)略調(diào)整，解散了其定制CPU內(nèi)核研發(fā)團隊，轉而全面采用Arm的
  • 關鍵字： Arm  三星  Exynos  芯片  

美股芯片股普遍上漲，費城半導體指數(shù)漲1.29%

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